Universal-150 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟6英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，兼容6/8英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，工艺搭配灵活、产出率高，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
多分区抛光头
兼容6/8英寸晶圆
工艺搭配灵活、产出率高
满足成熟制程技术需求
